特許
J-GLOBAL ID：200903001161298575
無電解銀メッキ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-085867
公開番号（公開出願番号）：特開平5-287542
出願日： 1992年04月08日
公開日（公表日）： 1993年11月02日
要約：
【要約】【目的】 毒性がなく、メッキ析出速度の速いメッキ液で、経時安定性の良い無電解メッキ液を提供し、このメッキ液を使用して被メッキ物表面つまり下地と密着性が高くかつ抵抗値が一定の銀メッキ被膜を得ることができる無電解銀メッキ方法を提供する。【構成】 無電解メッキ液の組成としては、銀錯塩の配合量が、0.001〜0.2モル/lで、該銀錯塩は、ハロゲン化銀と銀錯化剤との反応によって形成される。該銀錯塩は、銀シアン錯塩以外の銀錯塩で室温25°Cで安定度定数(log βi)が8以上の銀錯化剤を用い、該銀錯化剤の配合量が、0.001〜4.0モル/lで、更に安定剤として亜硫酸塩(配合量0.01〜4.0モル/l)を加え、pH調整剤として燐酸三水素塩(配合量0.1〜3.0モル/l)を用いる。還元剤は、シ ゙メチルアミンホ ゙ラン又はヒト ゙ラシ ゙ンが加えられる。被メッキ物表面にメッキ下地として金属又は金属硫化物の触媒核を形成させ、上記無電解銀メッキ液を使用して銀メッキ膜を得ることを特徴とする無電解銀メッキ方法。
請求項（抜粋）：
銀シアン錯塩以外の銀錯塩で室温25°Cで安定度定数(logβi)が8以上の銀錯化剤溶液を使用からなる無電解銀メッキ液に被メッキ物を浸して銀メッキを形成する無電解銀メッキ方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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