特許

J-GLOBAL ID：200903001162228910

半導体装置用接着剤付きテープおよびその製造方法、それを用いたパターン加工テープ

発明者： 能浦 崇太 ,  渡辺 恒太 ,  藤永 淳矢
出願人/特許権者： 東レ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-052449
公開番号（公開出願番号）：特開2006-274248
出願日： 2006年02月28日
公開日（公表日）： 2006年10月12日
要約：

【課題】インナーリードボンディング時の銅箔の切れを防止し、半導体装置の生産性を向上させることができる半導体装置用接着剤付きテープを提供すること。 【解決手段】少なくとも有機絶縁フィルムと接着剤層を有する半導体装置用接着剤付きテープにおいて、該有機絶縁フィルムを300°Cで2時間加熱した場合の幅方向の寸法変化率A(%)が-0.15%≦A≦0.02%であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープ。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

少なくとも有機絶縁フィルムと接着剤層を有する半導体装置用接着剤付きテープにおいて、該有機絶縁フィルムを300°Cで2時間加熱した場合の幅方向の寸法変化率A(%)が-0.15%≦A≦0.02%であることを特徴とする半導体装置用接着剤付きテープ。

IPC (5件)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/60 ,  C09J 177/00 ,  C09J 163/00 ,  C09J 161/06

FI (5件)：

C09J7/02 Z ,  H01L21/60 311W ,  C09J177/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06

Fターム (12件)：

4J004AB03 ,  4J004AB04 ,  4J004CA06 ,  4J004FA05 ,  4J004GA01 ,  4J040EB031 ,  4J040EC001 ,  4J040EG001 ,  4J040JA09 ,  4J040NA20 ,  5F044MM06 ,  5F044MM11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 特許第2668576号公報(特許請求の範囲)
  
• 特開昭62-41024号公報(特許請求の範囲)