特許
J-GLOBAL ID：200903001166492930

多層配線板製造用配線基板の製造方法および多層配線板

発明者：
木村 亮太

木村 亮太 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-020079
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235302
出願日： 2003年01月29日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】抵抗安定性に優れた抵抗素子を導体回路上に位置合わせが容易かつ、精度良く形成することができる多層配線板製造用配線基板の製造方法および、多層配線板を提供する。【解決手段】金属層上の一方の面に導体回路と厚膜抵抗部とを形成し、前記導体回路と厚膜抵抗部とを埋め込むように前記金属層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を貫通して前記導体回路上に導体ポストを形成する工程と、前記導体ポストおよび前記導体ポストが形成された絶縁層上に、接着剤層を形成させる工程と、前記金属層をエッチングにより除去する工程とを、含んでなることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板の製造方法。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
金属層上の一方の面に導体回路と厚膜抵抗部とを形成し、前記導体回路と厚膜抵抗部とを埋め込むように前記金属層上に絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層を貫通して前記導体回路上に導体ポストを形成する工程と、前記導体ポストおよび前記導体ポストが形成された絶縁層上に、接着剤層を形成させる工程と、前記金属層をエッチングにより除去する工程とを、含んでなることを特徴とする、多層配線板製造用配線基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K3/46
FI (3件)：
H05K3/46 N ,  H05K3/46 G ,  H05K3/46 Q
Fターム (13件)：
5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC10 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC33 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD13 ,  5E346FF22 ,  5E346FF45 ,  5E346HH33
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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