特許

J-GLOBAL ID：200903001175553535

化学機械研磨を用いた集積回路の作製方法

発明者： フランク ミセリ ,  アネット マーガレット クリヴァッセ ,  ウィリアム グラハム イースター
出願人/特許権者： アギア システムズ ガーディアン コーポレーション
代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外11名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-258864
公開番号（公開出願番号）：特開2002-158195
出願日： 2001年08月29日
公開日（公表日）： 2002年05月31日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、化学機械研磨を用いた集積回路の作成方法を提供する。【解決手段】 ろ過されたスラリーを用いて基板を研磨するための化学機械研磨(CMP)システム及び方法である。CMPシステムはろ過プロセス中、スラリーに加わる乱れ及び剪断力の量を減すフィルタを含む。基板を研磨するために用いられるろ過されたスラリーを生成するため、流れ方向制御部を用いて、スラリーはフィルタの最上部周辺で、フィルタの側部に向けられる。

請求項（抜粋）：

基板を準備する工程;最上部及び側部を有するフィルタを準備する工程;流れ方向制御部を用いて、フィルタの最上部周辺のスラリーをフィルタの側部に向ける工程;及びろ過されたスラリーを用いて、基板を研磨する工程を含む集積回路の作製方法

IPC (4件)：

H01L 21/304 622 ,  H01L 21/304 621 ,  B24B 37/00 ,  B24B 57/02

FI (5件)：

H01L 21/304 622 E ,  H01L 21/304 621 D ,  H01L 21/304 622 R ,  B24B 37/00 K ,  B24B 57/02

Fターム (8件)：

3C047FF08 ,  3C047GG15 ,  3C047GG17 ,  3C058AA07 ,  3C058AC04 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058DA17