特許
J-GLOBAL ID：200903001181896401
レーザ加工装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-035286
公開番号（公開出願番号）：特開2003-236688
出願日： 2001年09月13日
公開日（公表日）： 2003年08月26日
要約：
【要約】【課題】 加工対象物の表面に不必要な割れを発生させることなくかつその表面を溶融させない加工対象物の切断を可能にするレーザ加工装置を提供する。【解決手段】 レーザ加工装置400は、パルス幅が1μs以下のレーザ光Lを出射するレーザ光源101と、入力に基づきレーザ光Lのパワーを調節するパワー調節部401と、レーザ光Lの集光点Pのピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようレーザ光Lを集光する集光用レンズ105と、集光点Pを加工対象物1の内部に合わせるZ軸ステージ113と、切断予定ライン5に沿って集光点Pを移動させるX軸ステージ109及びY軸ステージ111とを備える。
請求項（抜粋）：
パルス幅が1μs以下のパルスレーザ光を出射するレーザ光源と、パルスレーザ光のパワー大きさの入力に基づいて前記レーザ光源から出射されるパルスレーザ光のパワーの大きさを調節するパワー調節手段と、前記レーザ光源から出射されたパルスレーザ光の集光点のピークパワー密度が1×108(W/cm2)以上になるようにパルスレーザ光を集光する集光手段と、前記集光手段により集光されたパルスレーザ光の集光点を加工対象物の内部に合わせる手段と、前記加工対象物の切断予定ラインに沿ってパルスレーザ光の集光点を相対的に移動させる移動手段と、を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
IPC (3件)：
B23K 26/00 320
, H01S 3/00
, C03B 33/09
B23K 26/00 320 E
, H01S 3/00 B
, C03B 33/09
4E068AE00
, 4E068CA02
, 4E068CA03
, 4E068CA11
, 4E068CD01
, 4E068CE01
, 4G015FA06
, 4G015FB01
, 4G015FC00
, 5F072AB02
, 5F072AB13
, 5F072JJ08
, 5F072MM09
, 5F072PP07
, 5F072RR01
, 5F072SS01
, 5F072YY06
