特許

J-GLOBAL ID：200903001183646828

集積回路ダイ上への導電性配線部構造の形成方法、導電性配線部および集積回路ダイ

発明者： ウィレム フレデリック アドリアヌス べスリング
出願人/特許権者： エヌエックスピー ビー ヴィ
代理人 (5件)： 杉村 憲司 ,  杉村 興作 ,  来間 清志 ,  藤谷 史朗 ,  澤田 達也
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-502539
公開番号（公開出願番号）：特表2008-535212
出願日： 2006年03月20日
公開日（公表日）： 2008年08月28日
要約：

本発明は、集積回路ダイ上に導電性配線部を形成するためのデュアルダマシン方法に関するものである。この方法は、1本のビア開口(30)がその後形成される、多孔質の超low-k(ULK)誘電材料からなる層(16)を設ける工程を具える。熱分解性高分子「ポロゲン」材料(42)は、前記多孔質のULK誘電材料内に深く浸透するように、前記開口(30)の側壁部に適用され(、それによって気孔をシールし、気孔の密度を増加させ)る。導電材料(36)が前記開口(30)を用いて設けられ、化学機械研磨(CMP)を用いて研磨されると、完成した構造に硬化工程が施されて、前記ULK誘電層(16)とともにポロゲン材料(44)を分解と蒸発させ、それによって、前記誘電層(16)の気孔率(およびlow-k値)に回復する。

請求項（抜粋）：

集積回路ダイ上に導電性配線部の構造を形成する方法であって、 該方法は、 多孔質のlow-k誘電材料からなる層を設け、 それぞれの開口を形成するため、前記誘電材料の選択された部分を除去し、 ポロゲン材料が前記誘電材料内への浸透をもたらすため、前記ポロゲン材料を前記誘電材料に適用し、 前記配線部を形成するため、前記開口内に導電材料を設け、その後、 前記誘電材料の気孔率を回復するように、前記誘電材料から前記ポロゲン材料を除去するため硬化工程を行う ことを具える、集積回路ダイ上への導電性配線部構造の形成方法。

IPC (4件)：

H01L 21/320 ,  H01L 21/768 ,  H01L 21/312 ,  H01L 21/316

FI (4件)：

H01L21/88 B ,  H01L21/90 A ,  H01L21/312 C ,  H01L21/316 B

Fターム (35件)：

5F033HH11 ,  5F033JJ01 ,  5F033JJ11 ,  5F033MM02 ,  5F033MM12 ,  5F033MM13 ,  5F033NN06 ,  5F033NN07 ,  5F033PP06 ,  5F033QQ25 ,  5F033QQ27 ,  5F033QQ48 ,  5F033QQ49 ,  5F033QQ74 ,  5F033RR01 ,  5F033RR04 ,  5F033RR06 ,  5F033RR29 ,  5F033XX24 ,  5F058AA10 ,  5F058AB06 ,  5F058AC03 ,  5F058AD05 ,  5F058AG04 ,  5F058AG10 ,  5F058AH02 ,  5F058BA20 ,  5F058BB06 ,  5F058BC02 ,  5F058BC04 ,  5F058BD04 ,  5F058BD06 ,  5F058BH12 ,  5F058BH20 ,  5F058BJ02