特許

J-GLOBAL ID：200903001186598182

半導体光素子モジュール

発明者： 林 剛 ,  恒次 秀起
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 光石 俊郎 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-248983
公開番号（公開出願番号）：特開平9-090176
出願日： 1995年09月27日
公開日（公表日）： 1997年04月04日
要約：

【要約】【課題】 半導体光素子と光ファイバとをレンズ系を介して効率良く光接続できる半導体光素子モジュールを提供することを目的とする。【解決手段】 半導体光素子1、半導体光素子保持部材2、レンズ系5及び光ファイバ3からなる半導体光素子モジュールにおいて、前記半導体光素子1と前記半導体光素子保持部材2とがはんだバンプ接続されると共に前記半導体光素子保持部材2と前記レンズ系5とが第1の位置決めキー11による嵌め合わせ接続がなされ、更に、前記レンズ系5と前記光ファイバ3とが第2の位置決めキー12による嵌め合わせ接続がなされることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

半導体光素子、半導体光素子保持部材、レンズ系及び光ファイバからなる半導体光素子モジュールにおいて、前記半導体光素子と前記半導体光素子保持部材とがはんだバンプ接続されると共に前記半導体光素子保持部材と前記レンズ系とが第1の位置決めキーによる嵌め合わせ接続がなされ、更に、前記レンズ系と前記光ファイバとが第2の位置決めキーによる嵌め合わせ接続がなされることを特徴とする半導体光素子モジュール。

IPC (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 31/0232 ,  H01L 33/00 ,  H01S 3/18

FI (4件)：

G02B 6/42 ,  H01L 33/00 M ,  H01S 3/18 ,  H01L 31/02 C