特許
J-GLOBAL ID：200903001189794292
電流検出用表面実装型抵抗素子およびその実装基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-321142
公開番号（公開出願番号）：特開平8-083969
出願日： 1994年12月26日
公開日（公表日）： 1996年03月26日
要約：
【要約】【目的】基板への実装時に際して接合半田の這い上がりに左右されることなく、電流検出用の抵抗値を定値管理できるようにした電流検出用表面実装型抵抗素子,およびその実装基板を提供する。【構成】実装基板2に外付けする逆U字形の電流検出用表面実装型抵抗素子1に対し、両端の立ち上がり脚部に切り込み深さが半田4の這い上がり4aより大に設定したスリット1bを形成し、該スリットを境に端子部を回路電流の通電端子部1cと検出端子部1dとに分割するとともに、前記抵抗素子を搭載する実装基板においては、基板上に形成した抵抗素子搭載部分の導体パターン3を、回路電流を流す通電パターン3aと検出パターン3bとに分割した上で、通電パターン,検出パターンにそれぞれ抵抗素子の通電端子部,検出端子部を半田付けし、回路電流に比例した抵抗素子の電圧降下を検出端子を通じて検出する。
請求項（抜粋）：
基板の導体パターンに外付けする電流検出用表面実装型抵抗素子であり、抵抗素子の形状が逆U字形でその両端に半田付け用の端子部を形成したものにおいて、前記端子部含めて両端の立ち上がり脚部に長手方向に沿った切込スリットを形成し、該スリットを分岐溝としてその両側に回路電流の通電端子部と検出端子部とを分岐形成したことを特徴とする電流検出用表面実装型抵抗素子。
IPC (4件)：
H05K 1/18
, H01C 1/01
, H01C 13/00
, H01C 13/02
