特許
J-GLOBAL ID：200903001192936340
電子機器の冷却装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山口 巖
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-028572
公開番号（公開出願番号）：特開平5-243438
出願日： 1992年02月15日
公開日（公表日）： 1993年09月21日
要約：
【要約】【目的】IC,LSI,パワートランジスタモジュールなどの電子デバイスの発生熱を効率よく、しかも外気温以下にまで十分に冷却できるようにした簡易な構成の電子機器の冷却装置を提供する。【構成】電子デバイス1と共にケース2内に組み込んだ熱電冷却素子のサーモモジュール3と、電子冷却素子の直流電源6と、凝縮部をケース外に突き出して配置したヒートパイプ5とを有し、かつ前記サーモモジュール3の放熱部とヒートパイプ5の蒸発部との間を伝熱結合させ、電子冷却素子に電流を流した状態で電子デバイス1の発生熱を集熱してサーモモジュール3の吸熱部に吸熱させ、該サーモモジュール3の放熱部よりヒートパイプ5を経てケース外に熱放散させる。
請求項（抜粋）：
ケース内にIC,LSI,パワートランジスタなどの電子デバイスを組み込んだ電子機器の冷却装置であって、電子デバイスと共にケース内に組み込んだ熱電冷却素子のサーモモジュールと、電子冷却素子の直流電源と、凝縮部をケース外に突き出して配置したヒートパイプとを有し、かつ前記サーモモジュールの放熱部とヒートパイプの蒸発部との間を伝熱結合させ、電子冷却素子に電流を流した状態で電子デバイスの発生熱を集熱してサーモモジュールの吸熱部に吸熱し、該サーモモジュールの放熱部よりヒートパイプを経てケース外の外気中に放熱させることを特徴とする電子機器の冷却装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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