樹脂封止半導体装置およびその製造方法、樹脂封止半導体装置に使用されるリードフレーム、ならびに半導体モジュール装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：永井義久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-048532
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249604
出願日： 2002年02月25日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：

【要約】【課題】両面電極型樹脂封止半導体装置において、コストの低減を図る。ウエハーおよびチップの割れを防止しながらも著しく薄い半導体装置を製造できるようにする。【解決手段】内部リード7の一部を樹脂封止材5の外部に露出させ、その表面および裏面を外部電極8,9とする。内部リード部7pおよびタイバー部6pよりなる導電性リードフレーム6に対し、半導体チップ1の固定、ボンディングワイヤ3の接続、封止材5による封止等を実施した後に、リードフレーム6の裏面を半導体チップ1を含めて薄く削るようにする。

請求項（抜粋）：

電極を有する半導体チップと、その脇に離間配置された内部リードと、前記電極と内部リードとを電気的に接続する内部配線部と、前記内部リード、前記内部配線部および前記半導体チップを封止する樹脂封止材とを有する樹脂封止半導体装置であって、前記内部リードの一部を前記樹脂封止材の外部に露出させ、かつこの露出部分の表面および裏面の両面を前記半導体チップの外部電極となした、ことを特徴とする樹脂封止半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 23/28 , H01L 21/56 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 501 , H01L 23/50

FI (6件)：

H01L 23/28 J , H01L 23/28 A , H01L 21/56 H , H01L 21/60 311 Q , H01L 23/12 501 W , H01L 23/50 G

Fターム (17件)：

4M109AA01 , 4M109BA01 , 4M109CA21 , 4M109DA04 , 4M109FA04 , 5F044LL01 , 5F044RR03 , 5F061AA01 , 5F061BA01 , 5F061CA21 , 5F061CB13 , 5F061DD12 , 5F067AA02 , 5F067AB04 , 5F067BC14 , 5F067CB02 , 5F067CB05

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