特許

J-GLOBAL ID：200903001197077001

研磨用成形体、それを用いた研磨用定盤及び研磨方法

発明者： 倉持 豪人 ,  窪田 吉孝
出願人/特許権者： 東ソー株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005434
公開番号（公開出願番号）：特開平11-198030
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1999年07月27日
要約：

【要約】【課題】シリコンウエハー等の半導体基板、酸化物基板などの基板材料や精密加工を要する光学材料などを研磨する加工プロセスにおいて、遊離砥粒を含まないか少量の遊離砥粒を含む研磨液を使用することで廃液の問題を軽減し、従来の方法と同程度の研磨仕上げで、被研磨材料を効率良く研磨でき、かつ研磨処理における研磨用成形体の耐久性もあるために研磨作業を効率化できる研磨用成形体、それを用いた研磨用定盤及び研磨方法を提供する。【解決の手段】主としてアルミナからなり、かさ密度が0.4g/cm3以上2.8g/cm3以下であり、BET比表面積が5m2/g以上250m2/g以下であり、かつ平均粒子径が0.001μm以上0.5μm以下である研磨用成形体、それを用いた研磨用定盤及び研磨方法を用いる。

請求項（抜粋）：

主としてアルミナからなり、かさ密度が0.4g/cm3以上2.8g/cm3以下であり、BET比表面積が5m2/g以上250m2/g以下であり、かつ平均粒子径が0.001μm以上0.5μm以下であることを特徴とする研磨用成形体。

IPC (5件)：

B24B 37/04 ,  B24B 1/00 ,  B24D 3/00 320 ,  C04B 35/10 ,  C09K 3/14 550

FI (5件)：

B24B 37/04 A ,  B24B 1/00 A ,  B24D 3/00 320 A ,  C09K 3/14 550 D ,  C04B 35/10 Z