特許
J-GLOBAL ID：200903001198935559
電子装置および筐体構造およびその冷却ユニット
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鵜沼 辰之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-115684
公開番号（公開出願番号）：特開平8-316676
出願日： 1995年05月15日
公開日（公表日）： 1996年11月29日
要約：
【要約】【目的】 冷却手段を有する電子装置及び筐体構造及びその冷却ユニットに加湿手段を具備し、該筐体内の冷却空気の温度及び湿度を制御する。【構成】 加湿手段として、筐体1の壁の一部を、湿度に応じて水分を吸収したり放出したりする機能を有する吸・放湿材15で構成し、該吸・放湿材15により高湿度側の空気から低湿度側の空気に水分を移動させる。【効果】 冷却空気の温度と湿度の両方を所望の範囲内に制御でき、該電子装置等の障害の原因となる電子部品の結露及び静電気を防止することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品を収納する筐体を構成する壁の少なくとも一部を、湿度に応じて水分を吸収したり放出したりする吸・放湿材料で構成し、前記吸・放湿材料により高湿度側の空気から吸収した水分を低湿度側の空気に放出することにより、前記筐体内の湿度が制御されることを特徴とする電子装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
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