特許
J-GLOBAL ID：200903001199909063

電子部品用パッケージ及び当該電子部品用パッケージを用いた圧電振動デバイス

発明者：
古城 琢也

古城 琢也 について


出願人/特許権者：
株式会社大真空

株式会社大真空 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-233703
公開番号（公開出願番号）：特開2006-054602
出願日： 2004年08月10日
公開日（公表日）： 2006年02月23日
要約：
【課題】 圧電振動板の搭載を安定化させるとともに、良好な特性を維持し、また超小型にも対応させることのできる電子部品用パッケージ構成および当該パッケージを用いた圧電振動デバイスを提供する。【解決手段】 表面実装型水晶発振器は、上部が開口した凹部を有するセラミックパッケージ(電子部品用パッケージ)1と、当該パッケージの中に収納される圧電振動板2であるATカット型水晶振動板と、パッケージの開口部に接合されるリッド3とからなる。セラミックパッケージ内の収納部において、電極パッド12,13が形成された反対側である長辺方向他端には補助支持部14が形成されている。収納部10に集積回路素子4と圧電振動板2を格納し、前記リッドにて被覆し、前記第1の金属層と第2の金属層とを溶融硬化させ、気密封止を行う。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
有底で矩形状圧電振動板を収納する矩形状の収納部と、当該収納部に設けられ前記圧電振動板の一端を片持ち支持状態に導電接合する電極パッドと、前記圧電振動板の他端を補助支持する補助支持部と、前記収納部周囲に形成され、リッドと気密接合される堤部と、を有する電子部品用パッケージであって、 前記補助支持部は前記収納部の短辺方向一端であって前記堤部の内側角部に接して形成され、平面視多角形状または部分円形状であることを特徴とする電子部品用パッケージ。
IPC (5件)：
H03H 9/02 ,  H03B 5/32 ,  H03H 9/05 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/18
FI (6件)：
H03H9/02 A ,  H03H9/02 K ,  H03B5/32 H ,  H03H9/05 ,  H01L41/08 C ,  H01L41/18 101A
Fターム (17件)：
5J079AA04 ,  5J079BA43 ,  5J079BA44 ,  5J079HA07 ,  5J079HA29 ,  5J079HA30 ,  5J108AA06 ,  5J108BB02 ,  5J108DD02 ,  5J108EE03 ,  5J108EE04 ,  5J108EE07 ,  5J108GG03 ,  5J108JJ01 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK03 ,  5J108KK07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (4件)
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