特許

J-GLOBAL ID：200903001207394809

電子部品を表面実装する際に使用する界面封止用フィルム、及び電子部品の表面実装構造

発明者： 脇原 義範 ,  矢橋 英郎
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (1件)： 恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-158818
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031871
出願日： 1994年07月11日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】 樹脂中におけるボイドの発生や熱膨張係数のばらつきを確実に防止し、接続部分の信頼性を向上できる電子部品の表面実装構造を提供すること。【構成】 回路基板であるプリント配線板2側の接続パッド5と、電子部品であるベアチップ1側の接続パッド4とをはんだバンプ12を介して接続する際、両者1,2の間に界面封止用フィルム3を介在させる。界面封止用フィルム3は、熱可塑性樹脂中にフィラー6を均一に分散してなるフィルム状基材7の所定位置に複数の貫通孔8を形成したものである。各貫通孔8は、プリント配線板2側の接続パッド5に対応している。この界面封止用フィルム3を配置した状態でベアチップ1を熱圧着する。

請求項（抜粋）：

回路基板側の外部接続端子と電子部品側の外部接続端子とをバンプによって接続する際に、前記回路基板と前記電子部品との間に配置される界面封止用フィルムであって、熱可塑性樹脂中にフィラーを所定の分布に分散した電子部品を表面実装する際に使用する界面封止用フィルム。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28 ,  H05K 1/18 ,  H05K 3/28

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭63-232439
  
• IC素子の実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-229838   出願人：株式会社東芝