特許
J-GLOBAL ID:200903001211106826

チップ形巻線回路部品

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 北條 和由
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-335793
公開番号(公開出願番号):特開平9-153419
出願日: 1995年11月30日
公開日(公表日): 1997年06月10日
要約:
【要約】【課題】 安価な金属を使用することが可能であって、端子電極の欠損が起らず、しかも半田ボールによるレアショート等の危険性もなく、コイルの引出し線の接続強度が強いチップ形巻線電子部品。【解決手段】 チップ形巻線回路部品は、コイル13が巻かれたコア11と、このコア11の端面に形成され、前記コイル13の引出し線15、15の端末を導電固着した端子電極14、14とを有し、コイル13の引出し線15、15の端末が前記端子電極14、14に拡散固着または融着されている。コイル13の導体線及び端子電極14、14は何れも同系統の金属とし、拡散固着または融着を容易にする。それらは、最も一般的には銅またはその合金からなる。端子電極14、14は、メッキ、真空蒸着、スパッタリング等により形成される金属薄膜とする。
請求項(抜粋):
コイル(13)が巻かれたコア(11)と、このコア(11)の端面に形成され、前記コイル(13)の引出し線(15)、(15)の端末を導電固着した端子電極(14)、(14)とを有するチップ形巻線回路部品において、コイル(13)の引出し線(15)、(15)の端末が前記端子電極(14)、(14)に拡散固着または融着されていることを特徴とするチップ形巻線回路部品。
IPC (2件):
H01F 27/29 ,  H05K 1/18
FI (2件):
H01F 15/10 F ,  H05K 1/18 K
引用特許:
審査官引用 (4件)
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