特許

J-GLOBAL ID：200903001211798884

セラミック多層基板及びその製造方法

発明者： 渋谷 仁
出願人/特許権者： 沖電気工業株式会社
代理人 (1件)： 清水 守 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-059621
公開番号（公開出願番号）：特開平7-273454
出願日： 1994年03月30日
公開日（公表日）： 1995年10月20日
要約：

【要約】【目的】 基板端面に発生する段差あるいは基板剥離を除去し、外部端子接続用導体の形成が容易で、接続の信頼性の高いセラミック多層基板及びその製造方法を提供する。【構成】 積層されたセラミックグリーンシート21の基板端面に挿入されるダミーシート31を有し、このダミーシート31を挟んでセラミックグリーンシートが圧着された圧着体27の上面を平坦化する。

請求項（抜粋）：

積層されたセラミックグリーンシートの基板端面に挿入されるダミーシートを有し、該ダミーシートを挟んでセラミックグリーンシートが圧着された圧着体の上面を平坦化してなるセラミック多層基板。