特許

J-GLOBAL ID：200903001217897841

電子部品の実装構造

発明者： 古市 健二 ,  明石 一弥 ,  榎本 一男 ,  石田 公孝 ,  石巻 憲一
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-235390
公開番号（公開出願番号）：特開平5-067889
出願日： 1990年06月07日
公開日（公表日）： 1993年03月19日
要約：

【要約】【目的】 制御部を構成する電子部品とパワー駆動部を構成する電子部品とを混在させて実装可能とし、小型化、高密度化、コスト削減、放熱性を図る。【構成】 プリント板20に実装したバスバー22は、熱伝導性の良い絶縁物23を介在させた状態で電子部品P1、P2を覆う。該バスバー22はプリント板20における信号線等として使用し、電子部品P1、P2で発生した熱を放散させるヒートシンクして利用する。

請求項（抜粋）：

発熱性の電子部品を含む各種電子部品が実装されるプリント板(20)と、該プリント板の電子部品実装面に対し平行に配設され、該プリント板に実装された電子部品に対し熱伝導性の良好な絶縁物(23)を介して接するバスバー(22)とを具備することを特徴とする電子部品の実装構造。