基板処理システムのための多機能チャンバ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：長谷川芳樹 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-550137
公開番号（公開出願番号）：特表2002-516484
出願日： 1999年05月20日
公開日（公表日）： 2002年06月04日
要約：

【要約】ロード・ロック・チャンバに、チャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にするアパーチャを有するチャンバ本体(30)を備える。このロード・ロック・チャンバは、幾つかの構成において構成可能であり、それには、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための基本構成;基板を加熱し、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための加熱構成;及び、基板を冷却し、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための冷却構成が含まれる。チャンバ構成が有する各種の特徴は、基板の迅速な加熱ならびに冷却及び、同時的なチャンバの排気ならびに通気を可能にすることによってシステムのスループットの向上に寄与し、更に基板のエッジ近傍における熱減量の補償を補助することによって基板全体にわたってより均一な温度が提供される。

請求項（抜粋）：

チャンバ内への基板の移送又はチャンバからの基板の移送を可能にするアパーチャを有するチャンバ本体を備えた排気可能なチャンバにおいて: 前記チャンバは、着脱可能な構成要素を使用して、次の構成:即ち、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための基本構成;基板を加熱し、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための加熱構成;及び、基板を冷却し、2つの異なる圧力の間の遷移を提供するための冷却構成、のうちの少なくとも2つにおいて構成可能であり;且つ、前記基本構成において構成されているとき、更に前記チャンバは、その中に配置される少なくとも1つの着脱可能な体積減少エレメントを包含し;前記加熱構成において構成されているとき、更に前記チャンバは、上側加熱アッセンブリ及び加熱プラテンを包含し;且つ、前記冷却構成において構成されているとき、更に前記チャンバは、上側冷却アッセンブリ及び冷却プラテンを包含するチャンバ。

IPC (4件)：

H01L 21/68 , H01L 21/02 , H01L 21/205 , H01L 21/3065

FI (4件)：

H01L 21/68 A , H01L 21/02 Z , H01L 21/205 , H01L 21/302 B

Fターム (30件)：

5F004AA01 , 5F004BB25 , 5F004BB26 , 5F004BC05 , 5F004BC06 , 5F004BD01 , 5F004CA04 , 5F031CA05 , 5F031HA37 , 5F031HA38 , 5F031MA06 , 5F031MA23 , 5F031MA28 , 5F031MA29 , 5F031MA32 , 5F031NA05 , 5F031PA18 , 5F045AC16 , 5F045BB02 , 5F045BB08 , 5F045EB02 , 5F045EB08 , 5F045EF05 , 5F045EJ02 , 5F045EJ09 , 5F045EK07 , 5F045EM09 , 5F045EM10 , 5F045EN10 , 5F045GB05

引用特許：

審査官引用 (7件)

特表平6-510565
特開平3-145724
真空処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-168142 出願人：東京エレクトロン株式会社, テル・バリアン株式会社, テル・エンジニアリング株式会社

全件表示

前のページに戻る