特許

J-GLOBAL ID：200903001228327354

支持基板、支持基板の製造方法、電子部品装置及び支持基板の表面処理方法

発明者： 湯佐 正己 ,  武田 信司 ,  宮寺 康夫
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-087110
公開番号（公開出願番号）：特開平10-284541
出願日： 1997年04月07日
公開日（公表日）： 1998年10月23日
要約：

【要約】【目的】電子部品と支持基板の接着力を高めて、ボンディング材に起因する耐リフロークラック性を向上させる。【解決手段】電子部品(半導体チップやトランジスタ等)が搭載される支持基板(リードフレームや絶縁基板等)を、脂肪族アミン又はその塩0.001〜10重量%含む溶液中に0.5秒〜10分間浸漬し、これを取り出し、加熱しながら乾燥する。得られた表面処理済み支持基板に半導体チップを有機ボンディング材(銀ペーストや銀フィラー入りフィルム状接着剤等)を用いて接着させる。脂肪族アミン又はその塩としては、塩酸モノエチルアミン、臭化水素酸モノエチルアミン、二塩酸エチレンジアミン等が使用できる。

請求項（抜粋）：

有機ボンディング材を介して電子部品が搭載される支持基板の少なくとも有機ボンディング材の接する面が脂肪族アミン又はその塩で処理された支持基板。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/52 ,  C09J 5/02

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/52 B ,  C09J 5/02