特許
J-GLOBAL ID：200903001231988841
プリント基板の接続構造および接続方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
本多 小平 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-069998
公開番号（公開出願番号）：特開平6-283836
出願日： 1993年03月29日
公開日（公表日）： 1994年10月07日
要約：
【要約】【目的】 第1プリント基板と第2プリント基板の導通部材をディップ半田方式により接続する場合、良好な導通部材の半田付け性、半田付け強度が得られることを目的とする。【構成】 第2基板Bの導通部材2に載置される第1基板Aのベース絶縁部材4は、その先端部が少しだけ導通部材2上に載置され、第1基板Aの導通部材6は導通部材2に対して露出、半田7により導通部材6は導通部材2に半田付けされることになる。
請求項（抜粋）：
絶縁部材間に導通部材を配した第1のプリント基板における一方の該絶縁部材を第2のプリント基板における導通部材上に載置し、該第1のプリント基板における導通部材と該第2のプリント基板における導通部材とを半田付けにより接続するプリント基板の接続構造において、該第2のプリント基板の導通部材に対して、該第1のプリント基板の導通部材は直接露出する露出部を有することを特徴とするプリント基板の接続構造。
引用特許：
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