マルチチップ冷却装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-057879
公開番号（公開出願番号）：特開平8-255855
出願日： 1995年03月17日
公開日（公表日）： 1996年10月01日
要約：

【要約】【目的】半導体素子の修理・交換が容易で、かつ、効果的な冷却を行なうことのできるマルチチップモジュールの冷却構造を提供する。【構成】半導体素子1を実装したセラミック基板2と、半導体素子の実装面と反対面に表面実装型パッケージ7に封入された半導体素子を実装して構成したマルチチップパッケージにおいて、ヒートシンク5とヒートシンクに対向して設けられたファン6を有し、ヒートシンク5からの排気流をダクト8で表面実装型パッケージ7へ導く。

請求項（抜粋）：

半導体素子を実装した基板と、この基板の半導体素子実装面とは反対の面に取り付けられたヒートシンクと、前記基板の前記ヒートシンクの実装面における前記ヒートシンクの実装位置を除いた領域に取り付けられた表面実装型パッケージと、前記ヒートシンクに冷却風を衝突させる位置に設けられた冷却用ファンと、この冷却用ファンからの冷却風により放熱されたヒートシンクからの排気を前記表面実装型パッケージへ導くダクトとを含むことを特徴とするマルチチップ冷却装置。

IPC (3件)：

H01L 23/36 , H01L 23/467 , H05K 7/20

FI (4件)：

H01L 23/36 Z , H05K 7/20 G , H05K 7/20 H , H01L 23/46 C

前のページに戻る