特許

J-GLOBAL ID：200903001235064539

電子回路装置

発明者： 戎谷 隆 ,  清水 征三郎 ,  内田 竜朗 ,  斉藤 雅之 ,  栂嵜 隆 ,  木崎 幸男 ,  森 三樹
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-171320
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037254
出願日： 1994年07月22日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】信頼性に優れた電子回路装置を提供する。【構成】配線基板と、この配線基板上にバンプを介して電気的に接続された回路部品とを有する電子回路装置である。前記バンプは、実装温度で溶融する第1の金属から構成され、かつ、前記第1の金属より高い融点を有する第2の金属からなる層を含有する。

請求項（抜粋）：

配線基板と、この配線基板上にバンプを介して電気的に接続された回路部品とを有し、前記バンプは、実装温度で溶融する第1の金属から構成され、かつ、前記第1の金属より高い融点を有する第2の金属からなる層を含有することを特徴とする電子回路装置。

IPC (2件)：

H01L 23/12 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 23/12 L ,  H01L 21/92 C