特許
J-GLOBAL ID：200903001236508643
プリント基板打抜き用金型
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
守谷 一雄 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-188355
公開番号（公開出願番号）：特開平6-031696
出願日： 1992年07月15日
公開日（公表日）： 1994年02月08日
要約：
【要約】【目的】 ノックアウトの際、プリント基板の穴抜きパンチ周りのクラックを防止する。【構成】 プリント基板Rを打抜き後に上型を上昇させる際、シェダー6をブランキングパンチプレート5のプリント基板圧接面5aより手前に押下させるプッシュバックプレート7、ノックアウトピン9、弾性体13からなる押下手段と、押下手段により押下されたシェダー6を更にブランキングパンチプレート5のプリント基板圧接面5aより下方に押下させるノックアウトプレート8、ノックアウトピン10、ノックアウトピン15からなる抜き落とし手段とを上型に設ける。これによりプリント基板Rの穴抜きパンチ11、12周りのクラックを確実に防止することができる。
請求項（抜粋）：
電子部品が実装される前のプリント基板をプレス打抜き加工するための上型と下型とから成り、前記上型は前記プリント基板を打抜くシェダーと、前記プリント基板の外形を打抜くブランキングパンチプレートと、前記シェダーを押し出し前記プリント基板を抜き落とす抜き落とし手段とを備えたプリント基板打抜き用金型において、前記プリント基板を打抜き後に前記上型を上昇させる際前記シェダーを前記ブランキングパンチプレートのプリント基板圧接面より手前に押下させる押下手段と、前記押下手段により押下された前記シェダーを更に前記ブランキングパンチプレートのプリント基板圧接面より下方に押下させる抜き落とし手段とを設けたことを特徴とするプリント基板打抜き用金型。
IPC (3件)：
B26F 1/02
, B21D 28/00
, H05K 3/00
