特許

J-GLOBAL ID：200903001238779253

樹脂枠形成装置および樹脂枠形成方法

発明者： 宮下 保輝
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 山口 邦夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-020018
公開番号（公開出願番号）：特開2002-222821
出願日： 2001年01月29日
公開日（公表日）： 2002年08月09日
要約：

【要約】【課題】 基板と半導体素子の周縁に、封止用の樹脂の型枠となる枠を短時間で形成可能とする。【解決手段】 樹脂枠形成冶具13には、基板3の周縁に形成する外枠5aの形状に合わせた吐出口18を設ける。この吐出口18から枠形成用樹脂を吐出して、外枠5aの形状で基板3の周縁に該枠形成用樹脂を塗布しながら、枠の形成高さに応じて樹脂枠形成冶具13を上昇させ、外枠5aを形成する。

請求項（抜粋）：

基板上に搭載した半導体素子の周縁に枠形成用樹脂を塗布して枠を形成するとともに、前記基板の周縁に枠形成用樹脂を塗布して枠を形成する枠形成手段を備えた樹脂枠形成装置において、前記枠形成手段は、枠形成用樹脂を吐出する吐出口の形状を、前記形成される枠の形状に合わせた樹脂枠形成冶具を備えたことを特徴とする樹脂枠形成装置。

IPC (2件)：

H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/28 J

Fターム (10件)：

4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA06 ,  4M109DA04 ,  4M109DB07 ,  4M109DB15 ,  4M109DB17 ,  5F061AA01 ,  5F061BA04 ,  5F061CA06