特許

J-GLOBAL ID：200903001240518084

プリント基板および、このプリント基板に対する電気的特性値の変更方法

発明者： 武 正行
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 吉田 茂明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-011649
公開番号（公開出願番号）：特開2001-203443
出願日： 2000年01月20日
公開日（公表日）： 2001年07月27日
要約：

【要約】【課題】 実装された電子部品に係る電気的特性値を変更する際に、作業効率を向上できるとともに、品質の低下を防止できるプリント基板の技術を得る。【解決手段】 プリント基板1は、母配線51、52と、母配線51、52に並列に接続される4つの部品配線単位6とを有する部品配線合成部5を備えている。この部品配線単位6は、電子部品を搭載する部品搭載部61と、部品搭載部61に接続する引出配線65からなってる。引出配線65は、ソルダレジスト4により被覆される被覆部66と、ソルダレジスト4により被覆されない非被覆部67とで構成されている。そして、プリント基板1に電子部品7を実装した後に、部品配線合成部5の電気的特性値を変更する場合には、非被覆部67の配線RMの除去を行う。これにより、プリント基板に対する電子部品除去作業が不要となって作業効率が向上できるとともに、ソルダレジスト屑が発生せずプリント基板の品質の低下を防止できる。

請求項（抜粋）：

配線パターンを有するプリント基板であって、(a)前記配線パターンの所定部分を被覆する絶縁膜層と、(b)電子部品を搭載する部品搭載部と、前記部品搭載部から引き出される引出配線とで構成される部品配線単位に関して、複数の部品配線単位が所定の結線状態である部品配線合成部と、を備え、前記複数の部品配線単位のうち少なくとも1の部品配線単位の前記引出配線は、前記絶縁膜層で被覆されない非被覆部を有することを特徴とするプリント基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 502 ,  H05K 3/22 ,  H05K 3/28

FI (3件)：

H05K 3/34 502 A ,  H05K 3/22 A ,  H05K 3/28 B

Fターム (18件)：

5E314AA32 ,  5E314BB05 ,  5E314BB11 ,  5E314DD08 ,  5E314FF01 ,  5E314GG24 ,  5E319AC01 ,  5E319AC02 ,  5E319AC11 ,  5E319CC22 ,  5E319GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA15 ,  5E343AA17 ,  5E343BB61 ,  5E343BB69 ,  5E343CC67 ,  5E343GG03