複合電子部品

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-185063
公開番号（公開出願番号）：特開平7-045928
出願日： 1993年07月27日
公開日（公表日）： 1995年02月14日
要約：

【要約】【目的】配線基板の両面に複数個の電子部品を搭載してなる複合電子部品において、配線の長さを最短にしてそのパターンを単純化することにより、高信頼性で高集積化且つ高速化に対応できる複合電子部品を提供することを目的とする。【構成】配線基板の両面において、電子部品同士が断面視同方向を向くように対向配置し、電子部品における配線を共有可能な各種端子用電極を、上記配線基板の上下面において近接して配置できるようにした。

請求項（抜粋）：

素子形成面側を表面とする電子部品の複数個を配線基板の両面に搭載してなる複合電子部品において、上記配線基板の両面で少なくとも一個の電子部品同士を、それぞれの電子部品の表面と裏面もしくは裏面と表面とで上記配線基板を挟持するように対向配置する構造を有することを特徴とする複合電子部品。

引用特許：

審査官引用 (4件)

特開平4-335561
特開平2-207560
特開平4-335561

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