特許

J-GLOBAL ID：200903001246006786

銅張積層板の絶縁信頼性評価パターン

発明者： 江里口 秀紀
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-325548
公開番号（公開出願番号）：特開平11-160379
出願日： 1997年11月27日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】 短時間で銅張積層板の絶縁信頼性を評価する試験パターンを提供する。【解決手段】 絶縁されたスルホール間に直流電圧を印加して高温、高湿の環境下で2回路間の絶縁劣化を評価する銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンにおいて、絶縁された2回路間のスルホールを対向して形成し、試料幅(L)を対向するスルホールピッチ間(P)の2倍として試験を行う。

請求項（抜粋）：

絶縁されたスルホール間に直流電圧を印加して高温、高湿の環境下で2回路間の絶縁劣化を評価する銅張積層板の絶縁信頼性評価パターンにおいて、絶縁された2回路間のスルホールを対向して形成し、試料幅を対向するスルホールピッチ間の2倍に加工したことを特徴とする銅張積層板の絶縁信頼性評価パターン。

IPC (3件)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/12 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

G01R 31/02 ,  G01R 31/12 Z ,  H05K 3/00 V