特許
J-GLOBAL ID：200903001246494616
リードフレーム製造用素材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-041888
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237865
出願日： 1996年02月28日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：
【要約】【課題】 高い精度で微細ピッチのインナーリードを形成することができるリードフレーム製造用素材を提供する。【解決手段】 第1金属層1となる金属板上に、エッチング阻止層2、高融点金属からなる拡散防止層3、および薄い第2金属層4を順次成膜することにより形成されたリードフレーム製造用素材である。第1金属層1および第2金属層4は銅または銅系合金で形成され、エッチング阻止層2はアルミニウムまたはアルミニウム合金で形成され、拡散防止層3はクロム、ニッケル、モリブデン、タングステン、タンタル、チタンから選択される1種または2種の金属で形成されている。拡散防止層3の厚さは0.01〜1.0μmである。
請求項（抜粋）：
第1金属層となる金属板と、前記第1金属層上に形成されたエッチング阻止層と、前記エッチング阻止層上に形成された高融点金属からなる拡散防止層と、前記拡散防止層上に形成された前記第1金属層よりも薄い第2金属層とを具備することを特徴とするリードフレーム製造用素材。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/50 V
, C23C 14/14 G
