特許
J-GLOBAL ID：200903001257292500
回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-348025
公開番号（公開出願番号）：特開2004-186204
出願日： 2002年11月29日
公開日（公表日）： 2004年07月02日
要約：
【課題】被着体貼付け前の段階で粘着性や柔軟性を有し、フィルム加工時の切断や折り曲げ時に割れなどが発生せず、保存安定性、高温接着性等の硬化物物性に優れた回路部材接続用フィルム状接着剤及びこれを用いた半導体装置を提供する。【解決手段】相対向する半導体チップと回路基板間に介在され、相対向する半導体チップと回路基板を加熱、加圧によって接続する三次元架橋性樹脂を含有した回路部材接続用フィルム状接着剤であって、(A)熱可塑性樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)分子内にメチロール基を有する粉末状フェノール樹脂、(D)絶縁性球状無機質充填剤、を必須成分とし、(C)の配合量が(B)に対して5〜25重量%であり、(D)を除く樹脂成分全体を100重量部とした時、(A)が7〜40重量部である回路部材接続用フィルム状接着剤。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
相対向する半導体チップと回路基板間に介在され、相対向する半導体チップと回路基板を加熱、加圧によって接続する三次元架橋性樹脂を含有した回路部材接続用フィルム状接着剤であって、
(A)熱可塑性樹脂、
(B)エポキシ樹脂、
(C)分子内にメチロール基を有する粉末状フェノール樹脂、
(D)絶縁性球状無機質充填剤、
を必須成分とし、(C)の配合量が(B)に対して5〜25重量%であり、(D)を除く樹脂成分全体を100重量部とした時、(A)が7〜40重量部であることを特徴とする回路部材接続用フィルム状接着剤。
IPC (4件)：
H01L21/60
, C09J7/00
, C09J161/06
, C09J163/00
H01L21/60 311S
, C09J7/00
, C09J161/06
, C09J163/00
4J004AA12
, 4J004AA13
, 4J004AA18
, 4J004AB03
, 4J004AB05
, 4J004BA02
, 4J004FA05
, 4J040EB032
, 4J040EC002
, 4J040JA09
, 4J040JB01
, 4J040JB02
, 4J040KA42
, 4J040LA03
, 4J040NA20
, 5F044KK01
, 5F044LL11
