特許

J-GLOBAL ID：200903001257559612

表面実装型の圧電発振器

発明者： 小 野 公 三
出願人/特許権者： 日本電波工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-359405
公開番号（公開出願番号）：特開平5-183339
出願日： 1991年12月30日
公開日（公表日）： 1993年07月23日
要約：

【要約】[目的] EMIに対して良好な耐性を得られ、全体の形状の小型化が可能で、しかも組立工程の自動化に対応する。[構成] 中央部分を底部12として底部12の周辺部分を底部12に対して直角に折り曲げて側部13を形成して上面に開口を設けるとともにこの周辺部分の複数箇所を切り残して底部12の板面方向に延出する複数の端子14を形成した金属薄板からなる底部材11と、この底部材11の上記端子14にモールドされて底部材11から切り離した端子14を底部材11から絶縁して保持するモールド材19と、このモールド材19に載置して外部に接続すべき回路を上記端子14を介して導出され圧電共振子および電子部品からなる発振回路を実装した絶縁基板20と、上記底部材11の開口を閉鎖する金属薄板からなる蓋部材16とからなる。

請求項（抜粋）：

中央部分を底部として底部の周辺部分を底部に対して直角に折り曲げて側部を形成して上面に開口を設けるとともにこの周辺部分の複数箇所を切り残して底部の板面方向へ延出する複数の端子部を形成した金属薄板からなる底部材と、この底部材の上記端子部にモールドされて底部材から切り離した端子部を底部材から絶縁して保持するモールド材と、このモールド材に載置して外部に接続すべき回路を上記端子部を介して導出され圧電共振子および電子部品からなる発振回路を実装した絶縁基板と、上記底部材の開口を閉鎖する金属薄板からなる蓋部材と、を具備することを特徴とする表面実装型の圧電発振器。