DIP型半導体レーザモジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：渡辺喜平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-032682
公開番号（公開出願番号）：特開平5-198892
出願日： 1992年01月23日
公開日（公表日）： 1993年08月06日
要約：

【要約】【構成】複数のリード端子3a〜3nを設けた成形樹脂基板3と、光ファイバ引き出し用孔4aを設けるとともに、前記成形樹脂基板3と係合する開口部を有する成形樹脂カバー4と、光学系ユニット1を組み付け、かつ、前記成形樹脂基板3のリード端子3a,3cが嵌合する位置決め孔2a,2aを設けた金属ベース2とで構成する。【効果】広い空間内において光学系ユニットの実装を行なえる。

請求項（抜粋）：

光学系ユニットをDIP型パッケージに収容した半導体レーザモジュールにおいて、両側縁部近傍に複数のリード端子を設けた基板と、一側壁部に光ファイバ引き出し用孔を設けるとともに、前記基板と係合する開口部を有する箱状カバーと、光学系ユニットを組み付けかつ、前記基板のリード端子が嵌合する位置決め孔を設けた金属ベースと、を備えたことを特徴とするDIP型半導体レーザモジュール。

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