耐屈曲複合導体及びその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：絹谷信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-041826
公開番号（公開出願番号）：特開2000-243139
出願日： 1999年02月19日
公開日（公表日）： 2000年09月08日
要約：

【要約】【課題】導電性の低下を招くことなく、引張強度及び耐屈曲性を大幅に向上させることができる新規な耐屈曲複合導体及びその製造方法の提供。【解決手段】純銅にSn,In,Cr,Zr,Fe,Pのうち1種もしくは2種類を0.01〜0.3wt%添加した銅合金、又は純銅にAg,Nbのいずれかあるいはその合金を1〜20wt%添加した銅合金からなる芯線2の周囲に、Cu-0.01〜0.3wt%Zrの組成を有する被覆層3を備える。これによって、芯線2が優れた導電性を確保すると共に、被覆層3が優れた引張強度及び耐屈曲性を発揮するため、導電性を犠牲にすることなく、過酷な曲げ応力に対しても破断や座屈を招くことがない。

請求項（抜粋）：

純銅にSn,In,Cr,Zr,Fe,Pのうち1種もしくは2種類を0.01〜0.3wt%添加した銅合金、又は純銅にAg,Nbのいずれかあるいはその合金を1〜20wt%添加した銅合金からなる芯線の周囲に、Cu-0.01〜0.3wt%Zrの組成を有する被覆層を備え、かつ、導電率が70%IACS以上、線径がφ0.01〜0.5mmであることを特徴とする耐屈曲複合導体。

IPC (11件)：

H01B 5/02 , C22C 9/00 , C22C 9/02 , C22F 1/08 , H01B 1/02 , H01B 13/00 501 , C22F 1/00 625 , C22F 1/00 627 , C22F 1/00 661 , C22F 1/00 680 , C22F 1/00 685

FI (11件)：

H01B 5/02 A , C22C 9/00 , C22C 9/02 , C22F 1/08 C , H01B 1/02 A , H01B 13/00 501 F , C22F 1/00 625 , C22F 1/00 627 , C22F 1/00 661 A , C22F 1/00 680 , C22F 1/00 685 Z

Fターム (12件)：

5G301AA01 , 5G301AA07 , 5G301AA08 , 5G301AA09 , 5G301AA11 , 5G301AA20 , 5G301AA24 , 5G301AA30 , 5G301AB05 , 5G307BA01 , 5G307BB02 , 5G307BC03

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