特許
J-GLOBAL ID：200903001269811996
樹脂モールド装置におけるリリースフィルムの供給機構
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
綿貫 隆夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-162690
公開番号（公開出願番号）：特開平10-006358
出願日： 1996年06月24日
公開日（公表日）： 1998年01月13日
要約：
【要約】【課題】 金型の所定位置に正確にリリースフィルムを搬送供給し、高品質のリリースフィルムを用いた樹脂モールドを可能とする。【解決手段】 金型10bの所定位置にロール搬送の定寸送りによりリリースフィルム20bを供給して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置におけるリリースフィルムの供給機構において、前記リリースフィルム20bを定寸送りするごとにリリースフィルムの送り位置を検知する基準となる供給制御マークをリリースフィルムに形成する供給制御マークの形成手段(A)を設け、前記リリースフィルムの送り先側でリリースフィルムの定寸送り位置を検知する検知手段(B)を設ける。
請求項（抜粋）：
金型の所定位置にロール搬送の定寸送りによりリリースフィルムを供給して樹脂モールドするリリースフィルムを用いる樹脂モールド装置におけるリリースフィルムの供給機構において、前記リリースフィルムを定寸送りするごとにリリースフィルムの送り位置を検知する基準となる供給制御マークをリリースフィルムに形成する供給制御マークの形成手段を設け、前記リリースフィルムの送り先側でリリースフィルムの定寸送り位置を検知する検知手段を設けたことを特徴とする樹脂モールド装置におけるリリースフィルムの供給機構。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/56
, B29L 31:34
B29C 45/02
, B29C 45/14
, H01L 21/56 T
