特許

J-GLOBAL ID：200903001274205603

温度センサーを備えた集積回路

発明者： バース,ローランド ,  ベネディックス,アレクサンダー ,  デュエレッガー,ラインハルト ,  グロッセ,シュテファン
出願人/特許権者： インフィネオン テクノロジーズ アクチエンゲゼルシャフト
代理人 (3件)： 原 謙三 ,  木島 隆一 ,  金子 一郎
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-516784
公開番号（公開出願番号）：特表2004-505461
出願日： 2001年07月24日
公開日（公表日）： 2004年02月19日
要約：

チップ温度がある既定値未満に低下するとき、温度に応じた測定信号を供給する、または少なくとも信号を発生する温度センサー(1)が、集積回路と共にチップ上に集積化されている。この目的のために、集積回路の温度を所定の最低温度以上に保つ電流を導体(2)構造を介して発生する特殊な回路デバイスが、チップ上に配置されている。

請求項（抜粋）：

温度センサー(1)を集積し、導体(2)構造を備えた、半導体チップ上に位置する集積回路において、 所定値より低い温度が検出されたときに、上記温度センサーの測定信号に応じて、上記導体を介して電流を発生する特殊な回路デバイスが備えられていることを特徴とする集積回路。

IPC (5件)：

H01L21/822 ,  G11C11/401 ,  H01L21/8242 ,  H01L27/04 ,  H01L27/108

FI (3件)：

H01L27/04 H ,  G11C11/34 371Z ,  H01L27/10 691

Fターム (16件)：

5F038AZ08 ,  5F038BH11 ,  5F038CA02 ,  5F038CA18 ,  5F038DF05 ,  5F038DF17 ,  5F038EZ20 ,  5F083GA11 ,  5F083ZA28 ,  5M024AA40 ,  5M024BB02 ,  5M024BB30 ,  5M024BB40 ,  5M024CC18 ,  5M024GG20 ,  5M024PP01