特許
J-GLOBAL ID：200903001274243785
レチクル製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
,
代理人 (1件)：
井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-064114
公開番号（公開出願番号）：特開平5-265192
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1993年10月15日
要約：
【要約】【目的】 本発明はレチクルの製造に使用するデータフォーマットの改良に関し,レチクル製造の工程短縮,誤情報の早期発見を目的とする。【構成】 半導体基板上のチップ内各素子のパターンを描画する製造データに,予め, 該チップ内各素子の座標位置を示す位置情報を付加したデータを作成し,該データを用いてレチクルを製造するように,また,製造データに位置情報を付加したデータの検証を,レチクルの製造の前に行うように構成する。
請求項（抜粋）：
半導体基板上のチップ内各素子のパターンを描画する製造データに, 予め, 該チップ内各素子の座標位置を示す位置情報を付加したデータを作成し, 該データを用いてレチクルを製造することを特徴とするレチクル製造方法。
IPC (3件)：
G03F 1/08
, G05B 19/405
, H01L 21/027
