特許

J-GLOBAL ID：200903001275873278

ウェーハパッケージの製造方法

発明者： リチャード・シー・ラビー ,  トレイシー・イー・ベル ,  フランク・エス・ギーフェイ ,  ヨゲシュ・エム・デサイ
出願人/特許権者： アジレント・テクノロジーズ・インク
代理人 (1件)： 奥山 尚一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-222128
公開番号（公開出願番号）：特開2001-068574
出願日： 2000年07月24日
公開日（公表日）： 2001年03月16日
要約：

【要約】【課題】半導体上又はその中のマイクロデバイスを非電気的に低温で気密封止する。【解決手段】第一と第二のウェーハ12、24と、マイクロデバイス14とを設け、第一のウェーハ上にボンディングパッド16と、周縁パッド20とを形成し、第二のウェーハ上にボンディングパッド16の周縁に整合する第一の封止部材34と、第二の封止部材22とを形成し、第二のウェーハ中に溝56を形成し、第一と第二のウェーハ間に気密封止空間25にするために、封止部材34、22とボンディングパッド16と周縁パッド20とを利用して、第一と第二のウェーハに合わせてボンディングし、第二のウェーハを一部除去し、溝56をスルーホール26とし、ボンディングパッド16へ通じるウェーハパッケージの10製造方法を提供する。

請求項（抜粋）：

第一のウェーハと、第二のウェーハと、マイクロデバイスとを提供するステップと、前記第一のウェーハ上にボンディングパッドと、前記ボンディングパッドを取り囲む周縁パッドとを形成するステップと、前記第二のウェーハ上に前記ボンディングパッドの周縁と実質的に整合する第一の封止部材と、前記第一の封止部材を取り囲み前記周縁パッドと整合する第二の封止部材とを形成するステップと、前記第二のウェーハ中に溝を形成するステップと、前記第一のウェーハと第二のウェーハの間に気密封止空間を形成するために、前記第一及び第二の封止部材と前記ボンディングパッドと前記周縁パッドとを利用して、前記第一のウェーハと第二のウェーハとを合わせてボンディングするステップと、ここで、前記溝が前記ボンディングパッド上に来るように前記第二のウェーハを配置することができ、前記マイクロデバイスが前記封止部材の間の前記気密封止空間中にあり、前記第二のウェーハの一部を除去することにより、前記溝を前記第二のウェーハ中のスルーホールにし、前記スルーホールを前記第一のウェーハ上のボンディングパッドへと通じさせるステップとを含むウェーハパッケージの製造方法。

IPC (5件)：

H01L 23/02 ,  H01L 23/06 ,  H01L 25/065 ,  H01L 25/07 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 23/02 B ,  H01L 23/06 Z ,  H01L 25/08 B