特許
J-GLOBAL ID:200903001276123191
半導体記憶装置
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
徳若 光政
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-173071
公開番号(公開出願番号):特開平11-008363
出願日: 1997年06月13日
公開日(公表日): 1999年01月12日
要約:
【要約】【課題】 そのデバイス構造を複雑化することなく、少数キャリアによるメモリセルの保持データの破壊を防止する。また、その低コスト性を損なうことなく、BSG方式を採るダイナミック型RAM等の信頼性を高める。【解決手段】 BSG(ブーステッド・センス・グラウンド)方式を採り、かつ第1のP型ウェル領域PWEL1に形成されそのソース又はドレインが所定の外部端子に結合されるNチャンネル型の静電保護MOSFETNSと、第2のP型ウェル領域PWEL2に形成されるNチャンネル型のアドレス選択MOSFETQaを含むメモリセルとを具備するダイナミック型RAM等において、上記P型ウェル領域PWEL1及びPWEL2を、形成基体となる半導体基板をN型半導体基板NSUBとし、又は形成基体となるP型半導体基板にN型エピタキシャル層を形成し、あるいは形成基体となるP型半導体基板にN型の不純物打ち込み層を形成することによって得られるN型半導体層に形成する。
請求項1:
第1のP型ウェル領域に形成されかつ所定の外部端子に結合されるN型半導体領域を含む入力回路と、第2のP型ウェル領域に形成されたNチャンネル型のアドレス選択MOSFETを含むメモリセルとを具備し、上記第1及び第2のP型ウェル領域が所定のN型半導体層に形成されることを特徴とする半導体記憶装置。
IPC (3件):
H01L 27/108
, H01L 21/8242
, G11C 11/409
FI (2件):
H01L 27/10 681 F
, G11C 11/34 353 E
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