特許

J-GLOBAL ID：200903001279879459

伝熱経路の形成方法および伝熱経路装置

発明者： ポール・エー・ルーバンス ,  チャーリー・ダブリュー・ジルソン ,  ブライアン・ジー・スプレッドベリー ,  ホルスト・エフ・イルムシャー ,  ティム・ジェイ・ジョンドロー
出願人/特許権者： ヒューレット・パッカード・カンパニー
代理人 (1件)： 上野 英夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-307070
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330750
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：

【要約】【課題】PC板搭載発熱回路からの熱を他の部品に伝えずにヒートシンクに放熱する。【解決手段】PC板に貫通開口を設け、熱伝導基板を貫通開口の中に装着する。発熱集積回路の下面を基板の第1の表面に熱接触させて固定する。ヒートシンクとPC板とが直接熱接触しないように両者間に空隙を設けるなどしてヒートシンクを基板とを熱接触させて取付ける。

請求項（抜粋）：

集積回路とヒートシンクとの間に伝熱経路を形成する方法であって、熱伝導基板を印刷回路板の貫通開口の中に挿入装着するステップと、下面を有する集積回路を、前記基板の、少なくとも該下面と同じ広さの第1の表面に熱接触させて固定するステップと、ヒートシンクと前記印刷回路板との間に直接熱接触を形成せずに前記ヒートシンクを前記基板と熱接触して取付けるステップと、を備えていることを特徴とする伝熱経路の形成方法。

IPC (2件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H05K 7/20 F ,  H01L 23/36 D