特許

J-GLOBAL ID：200903001282745366

無電解メッキ用ワニス及びそのワニス被膜付射出成形品

発明者： 四ツ辻 晃
出願人/特許権者： 有限会社コーキ・エンジニアリング
代理人 (1件)： 森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-310047
公開番号（公開出願番号）：特開平10-140362
出願日： 1996年11月05日
公開日（公表日）： 1998年05月26日
要約：

【要約】【目的】 本発明の目的は、プラスチックス、セラミックス、紙、繊維等の非導電性物質であるメッキ対象物とメッキ層との密着性を非常に良好ならしめると共に、メッキ工程も簡略化できる無電解メッキ用ワニスを提供するにある。【構成】 非導電性物質の表面に無電解メッキ層を形成するに先立って該表面の前処理に用いられるワニスであって、ブタジエンゴム粒子及び炭酸カルシウム微粉末を熱可塑性樹脂に配合し、得られる混合物を溶剤に溶解して無電解メッキ用の第1ワニスとし、この第1ワニスにさらにイソシアネート類を配合して無電解メッキ用の第2ワニスとする。第1ワニスはことに熱可塑性樹脂に好適であり、第2ワニスはことに熱硬化性樹脂に好適である。

請求項（抜粋）：

非導電性物質の表面に無電解メッキ層を形成するに先立って該表面の前処理に用いられるワニスであって、ブタジエンゴム及び炭酸カルシウム微粉末を熱可塑性樹脂に配合し、得られる混合物を溶剤に溶解して調製されてなる無電解メッキ用ワニス。

IPC (6件)：

C23C 18/26 ,  B29C 45/14 ,  C09D 1/00 ,  C09D 5/00 ,  C09D109/00 ,  C09D175/04

FI (6件)：

C23C 18/26 ,  B29C 45/14 ,  C09D 1/00 ,  C09D 5/00 D ,  C09D109/00 ,  C09D175/04