特許
J-GLOBAL ID:200903001282898707
貴金属系触媒除去液
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
土橋 皓
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平11-347277
公開番号(公開出願番号):特開2001-164373
出願日: 1999年12月07日
公開日(公表日): 2001年06月19日
要約:
【要約】【課題】 無電解メッキ法を用いた配線基板等の製造時における触媒残渣の除去等、本来必要でない部位に存在する貴金属系触媒を効率よく完全に除去することができ、しかも無電解メッキ種等の適用対象物を制限することがない貴金属系触媒除去液を提供することを課題とする。【解決手段】 エチレンジアミン、エチレンジアミン塩、グルタミン酸、グルタミン酸塩、クエン酸、クエン酸塩、亜硫酸塩、亜硝酸塩、チオ尿素、グリシン塩酸塩からなる群から選ばれる少なくとも1種を含有するように構成する。
請求項(抜粋):
エチレンジアミン、エチレンジアミン塩、グルタミン酸、グルタミン酸塩、クエン酸、クエン酸塩、亜硫酸塩、亜硝酸塩、チオ尿素、グリシン塩酸塩からなる群から選ばれる少なくとも1種を含有することを特徴とする貴金属系触媒除去液。
IPC (5件):
C23C 18/18
, C11D 7/10
, C11D 7/32
, H01L 21/304 647
, H05K 3/26
FI (5件):
C23C 18/18
, C11D 7/10
, C11D 7/32
, H01L 21/304 647 A
, H05K 3/26 Z
Fターム (28件):
4H003BA12
, 4H003DA15
, 4H003DB01
, 4H003EA14
, 4H003EA21
, 4H003EB08
, 4H003EB13
, 4H003EB16
, 4H003EB21
, 4H003ED02
, 4K022AA13
, 4K022AA41
, 4K022AA42
, 4K022AA43
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022CA06
, 4K022CA16
, 4K022CA17
, 4K022CA20
, 4K022CA21
, 4K022CA22
, 4K022CA23
, 4K022DA01
, 5E343AA12
, 5E343CC72
, 5E343EE02
, 5E343GG11
引用特許:
審査官引用 (7件)
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プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-293907
出願人:イビデン株式会社
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プリント配線板の製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-106624
出願人:住友金属鉱山株式会社
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特開昭53-091381
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無電解メッキ用パラジウム触媒除去剤
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-356010
出願人:奥野製薬工業株式会社
-
金属皮膜形成方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-044162
出願人:東洋理工株式会社
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特開昭62-230990
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特開昭59-100596
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