特許
J-GLOBAL ID：200903001284791489
パッケージの冷却構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山川 雅男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-031769
公開番号（公開出願番号）：特開平5-235215
出願日： 1992年02月19日
公開日（公表日）： 1993年09月10日
要約：
【要約】【目的】パッケージの冷却構造に係り、特に熱を発するパッケージを伝導冷却式にて冷却するパッケージの冷却構造に関し、パッケージ側と冷却ヘッド側を外れ易くすると共に、冷却効率を低下することないようにすることを目的とする。【構成】基板1と、該基板1上にリード3を介して実装されたパッケージ2と、その表面5aに文字または図形が刻印されることで、当該表面5aに凹凸5bが形成されたヒートシンク5と、該パッケージ2を冷却する冷却ヘッド7と、該冷却ヘッド7と該ヒートシンク5とに介在される熱伝導性に優れたサーマルシート6と、を具備するよう構成する。
請求項（抜粋）：
基板(1)と、該基板(1)上にリード(3)を介して実装されたパッケージ(2)と、その表面(5a)に文字または図形が刻印されることで、当該表面(5a)に凹凸(5b)が形成されたヒートシンク(5)と、該パッケージ(2)を冷却する冷却ヘッド(7)と、該冷却ヘッド(7)と該ヒートシンク(5)とに介在される熱伝導性に優れたサーマルシート(6)と、を具備することを特徴とするパッケージの冷却構造。
IPC (2件)：
引用特許：
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