非接触ICカ-ドの製造方法

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-001933
公開番号（公開出願番号）：特開2000-200332
出願日： 1999年01月07日
公開日（公表日）： 2000年07月18日
要約：

【要約】【課題】ラミネート工程時に、ICチップの基板シートへの沈み込によって起きる電流のリークの発生を防止して、高品質の非接触ICカードを高生産性で製造する。【解決手段】基板シート1aに導電性ペーストにてICチップ3の電極部4a、4bと電気的に接続するアンテナ用コイルパターン2を含む回路パターン5を印刷し、電極部4a、4bが回路パターン5と接続するようにICチップ3を実装し、導電性ペーストを硬化させた後、基板シート1aにカバーシート1bを重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によってカード化を行う非接触ICカード11の製造方法において、基板シート1aにおけるICチップ3の実装範囲に、電極部4a、4bと電気的に接続せず、かつラミネート工程時にICチップ3が基板シート1aに沈み込むのを防止するためにICチップ3をバックアップするバックアップパターン9を、導電性ペーストによって印刷形成する。

請求項（抜粋）：

基板シートに導電性ペーストにてICチップの電極部と電気的に接続するアンテナ用コイルパターンを含む回路パターンを印刷し、前記電極部が前記回路パターンと接続するようにICチップを実装し、導電性ペーストを硬化させた後、基板シートにカバーシートを重ねて熱および圧力を加えるラミネート工程によってカード化を行う非接触ICカードの製造方法において、基板シートにおけるICチップの実装範囲に、前記電極部と電気的に接続せず、かつラミネート工程時にICチップが基板シートに沈み込むのを防止するためにICチップをバックアップするバックアップパターンを、導電性ペーストによって印刷形成することを特徴とする非接触ICカードの製造方法。

IPC (3件)：

G06K 19/077 , B42D 15/10 521 , G06K 19/07

FI (3件)：

G06K 19/00 K , B42D 15/10 521 , G06K 19/00 H

Fターム (15件)：

2C005MA19 , 2C005NA08 , 2C005NA09 , 2C005NB06 , 2C005RA04 , 2C005RA18 , 2C005RA19 , 5B035AA04 , 5B035AA08 , 5B035BA05 , 5B035BB09 , 5B035BC00 , 5B035BC02 , 5B035CA03 , 5B035CA08

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