特許
J-GLOBAL ID：200903001291074830
混成集積回路装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-207600
公開番号（公開出願番号）：特開平8-066584
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月12日
要約：
【要約】【目的】 混成集積回路基板とプリント基板とを一体とした構造において、混成集積回路基板に実装できないコネクタ等は、プリント基板のスルーホールを介してプリント基板に実装するが、このコネクタと対を成す他から延在されたコネクタを接続する際、若干の力を要するためコネクタがぐらつきその強度が落ちる。【構成】 コネクタ44を、プリント基板41の周辺に設け、このプリント基板41と当接して樹脂の注入空間を形成する第2のケース材47に、コネクタ44の側面と当接する区画壁51,52,53,54を設ける。
請求項（抜粋）：
表面が絶縁性を有する金属性の第1の基板と、この第1の基板に接着剤を介して被着された所定パターンの導電路と、この導電路と電気的に接続された少なくともモーターの駆動制御に係わる半導体チップ等の能動素子および印刷抵抗等の能動素子と、少なくとも前記導電路の一部から延在され前記第1の基板の相対向する側辺に設けられた外部リード端子に電気的に接続され、前記第1の基板に対して垂直方向にのびたた外部リードと前記第1の基板と対向し、この第1の基板に実装された外部リードと電気的に固着された第2の基板と、前記第1の基板の側辺の近傍に配置されたコネクタと、前記第2の基板裏面と当接し、この第2の基板裏面とで空間を形成する第1のケースと、前記第2の基板表面と当接し、この第2の基板表面とで樹脂注入空間を形成し、前記第1の基板と前記コネクタを区画する区画壁を有した第2のケースとを有した混成集積回路装置であって、前記コネクタは、方形形状を有し、区画壁は、前記コネクタの側面と近接して設けられることを特徴とした混成集積回路装置。
IPC (2件)：
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