特許
J-GLOBAL ID：200903001293324303
複合リードフレームの製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
渡辺 望稔
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-096539
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299561
出願日： 1992年04月16日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】複合リードフレームのFPCまたはTABテープとリードフレームのインナーリードとの接合精度を向上させ、高い歩留まりで、信頼性の高い製品を製造することができる複合リードフレームの製造方法を提供する。【構成】リードフレームとFPCまたはTABテープとを連結するに際し、リードフレームとFPCまたはTABテープの銅箔パターンの被接合部とを接合した後に、好ましくは、被接合部の近傍にノッチを形成してFPCまたはTABテープの外枠とリードフレームとを引き離して、FPCまたはTABテープの外枠を除去することにより前記目的を達成する。
請求項（抜粋）：
複合リードフレームの製造工程において、リードフレームとFPCまたはTABテープとを連結するに際し、リードフレームのインナーリードとFPCまたはTABテープの銅箔パターンの被接合部とを接合した後に、前記被接合部付近の銅箔パターンを切断してFPCまたはTABテープの外枠を除去することを特徴とする複合リードフレームの製造方法。
IPC (2件)：
H01L 23/50
, H01L 21/60 311
