特許
J-GLOBAL ID：200903001293891348
上下基板の貼合わせ方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
白崎 真二
, 阿部 綽勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-299038
公開番号（公開出願番号）：特開2007-109311
出願日： 2005年10月13日
公開日（公表日）： 2007年04月26日
要約：
【課題】本発明の目的は、真空チャンバー内を大気圧に戻すことなく順次効率良く上下基板の貼合わせを行うことができる上下基板の貼合わせ方法を提供すること。【解決手段】本発明の上下基板の貼合わせ方法によれば、上基板Da及び/又は下基板Dbを真空チャンバー21内に搬入しても、密閉された小空間Sに存在する空気のみ真空チャンバー21内に侵入するだけなので、減圧雰囲気をほぼそのまま維持することができる。また、この密閉された小空間Sの空気を真空吸引するようにすれば、真空チャンバー21内に空気が侵入せず減圧雰囲気をそのまま保つことができる。【選択図】図11
請求項１：
真空チャンバー内の減圧雰囲気下で上基板と下基板とを貼り合わせる上下基板の貼合わせ方法であって、
前記真空チャンバーのチャンバー壁に形成された基板搬入用貫通穴の一側を内壁側可動部材で閉蓋する工程と、
前記基板搬入用貫通穴の他側を、前記上基板及び/又は前記下基板を保持する外壁側可動部材で前記上基板及び/又は前記下基板が前記基板搬入用貫通穴に挿入されるようにして閉蓋する工程と、
前記基板搬入用貫通穴を前記内壁側可動部材と前記外壁側可動部材とで閉蓋することで形成された密閉された小空間において前記上基板及び/又は前記下基板を前記外壁側可動部材から前記内壁側可動部材へ受け渡す工程と、
前記外壁側可動部材で前記基板搬入用貫通穴の他側を閉蓋した状態で、前記上基板及び/又は前記下基板を前記外壁側可動部材から受け取った前記内壁側可動部材を移動させ、同時に前記密閉された小空間を含む密閉された大空間を形成する工程と、
該密閉された大空間で前記上基板と前記下基板とを貼り合わせる工程と、
を有することを特徴とする上下基板の貼合わせ方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G11B7/26 531
, H01L21/68 A
5D121AA07
, 5D121FF09
, 5D121FF18
, 5D121JJ03
, 5D121JJ04
, 5D121JJ07
, 5D121JJ08
, 5D121JJ09
, 5F031CA01
, 5F031FA02
, 5F031FA07
, 5F031FA12
, 5F031GA47
, 5F031GA50
, 5F031GA54
, 5F031MA21
, 5F031NA05
