特許

J-GLOBAL ID：200903001295359899

エポキシ樹脂組成物、その硬化物、半導体封止材料、新規エポキシ樹脂、新規多価ヒドロキシ化合物、及びその製造方法

発明者： 佐藤 泰 ,  小椋 一郎 ,  高橋 芳行 ,  森永 邦裕 ,  有田 和郎
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 河野 通洋
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-085415
公開番号（公開出願番号）：特開2006-328359
出願日： 2006年03月27日
公開日（公表日）： 2006年12月07日
要約：

【課題】速硬化性で、ハロゲン系難燃剤を使用しなくても得られる硬化物の難燃性に優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】一般式(1)〔Ar1は芳香族炭化水素基、X1はメチレン基、Gはグリシジル基、mは1又は2〕で表わされる構造単位と、一般式(2)〔Ar2は芳香族炭化水素基、R1は炭素原子数1〜4のアルキル基、X2はメチレン基、nは1又は2〕で表される構造単位を有するエポキシ樹脂(A)と、硬化剤(B)とを含有する。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

1分子中に下記一般式(1)

IPC (3件)：

C08G 59/20 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (2件)：

C08G59/20 ,  H01L23/30 R

Fターム (33件)：

4J036AA01 ,  4J036AA02 ,  4J036AA04 ,  4J036AE05 ,  4J036AE07 ,  4J036AJ19 ,  4J036DA01 ,  4J036DB15 ,  4J036DB20 ,  4J036DB21 ,  4J036DB22 ,  4J036DC03 ,  4J036DC04 ,  4J036DC06 ,  4J036DC10 ,  4J036DC19 ,  4J036DC30 ,  4J036DC31 ,  4J036DC40 ,  4J036FA01 ,  4J036FA03 ,  4J036FA04 ,  4J036FA12 ,  4J036FB07 ,  4J036FB08 ,  4J036JA01 ,  4J036JA06 ,  4J036JA07 ,  4J036JA08 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EB02 ,  4M109EC05

引用特許：

出願人引用 (4件)

• フェノール樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-134673   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
• 新規フェノール樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-036560   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社
• エポキシ樹脂組成物及びこれを用いた半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-306847   出願人：住友ベークライト株式会社, 日本電気株式会社
• 新規エポキシ樹脂、中間体及び製造法、並びにこれを用いたエポキシ樹脂組成物及びその硬化物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-107613   出願人：新日鐵化学株式会社

審査官引用 (1件)

• 新規フェノール樹脂、エポキシ樹脂用硬化剤、及びエポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-036560   出願人：ジャパンエポキシレジン株式会社