特許

J-GLOBAL ID：200903001296411738

回路基板の製造方法

発明者： 岩城 伸浩
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 梅田 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-310665
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148713
出願日： 1995年11月29日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】 従来の回路基板における部品の手挿入工程では、生産性の向上のため回路基板が連続して流されているため、回路基板の間の境界が分かりづらく、部品の挿入忘れ等の問題が発生している。【解決手段】 実装する部品の配置図を表面に印刷する回路基板において、回路基板1の印刷工程中に、境界認識用ライン2を回路基板1の外周近傍に形成し、回路基板1の挿入工程、または、検査工程中に、複数の回路基板1を連続して生産ラインを流す場合に、境界認識用ライン2を複数の回路基板1・・が隣り合う部分の近傍に位置させる。これによって、境界認識用ライン2により、連続して生産ラインを流れる各回路基板1の間の境界を確実に認識することができる。

請求項（抜粋）：

部品を実装する回路基板の製造方法において、該回路基板の印刷工程中に、境界認識用印刷を該回路基板の外周近傍に形成し、該回路基板への部品の挿入工程、または、検査工程中に、複数の上記回路基板を連続して生産ラインを流す場合に、該境界認識用印刷を上記複数の回路基板が隣り合う部分に位置させることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/00 ,  H05K 1/02

FI (3件)：

H05K 3/00 P ,  H05K 3/00 Q ,  H05K 1/02 R

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-237094
  
• 印刷配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-033636   出願人：住友電装株式会社
• 実装部品検査装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-359121   出願人：オムロン株式会社