特許
J-GLOBAL ID：200903001300269410
電子装置のリード線接続方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
服部 雅紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-044086
公開番号（公開出願番号）：特開平8-241904
出願日： 1995年03月03日
公開日（公表日）： 1996年09月17日
要約：
【要約】【目的】 平滑化した金属板の表面を保護する電子装置のリード線接続方法を提供する。【構成】 凹部10aを備えた側の金属ケース10の表面には、ボンディングパッド16および電気回路が搭載された絶縁基板14がラバー12によって固着される。この後、絶縁基板14の反ラバー側面に搭載されるボンディングパッド16の表面16aには、例えばアルミニウムからなるリード細線18の一端18aが接続され、さらにリード細線18の他端18bは凹部10aの底部の表面10bに接続される。このリード細線18の接続はワイヤボンディング法によって行われる。これにより、リード細線18が接続される凹部10aの底部の表面10bが外部からの損傷を受け難い。
請求項（抜粋）：
凹部を備えた金属板を鍛造によって成形する工程と、前記凹部の表面にリード細線を接続する工程とを含むことを特徴とする電子装置のリード線接続方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 301
, B21K 23/00
H01L 21/60 301 A
, B21K 23/00
