特許

J-GLOBAL ID：200903001308334297

半導体装置

発明者： 小屋敷 剛
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-184781
公開番号（公開出願番号）：特開2003-007914
出願日： 2001年06月19日
公開日（公表日）： 2003年01月10日
要約：

【要約】【課題】 放熱用の端子を設けることなく、信号用又は電源用端子を利用して効率的な放熱を実現することのできる低熱抵抗型の半導体装置を提供することを課題とする。【解決手段】 パッケージ基板1のチップ搭載面1bに半導体チップ2を搭載する。チップ搭載面1bの反対側の面において、半導体チップ2の周辺領域に複数の外部接続端子6が設けられる。半導体チップ2が搭載された領域内に延在し、互いに電気的に分離された複数の導体パターン10が設けられる。導体パターン10の各々は外部接続端子6の一つのみに接続される。

請求項（抜粋）：

パッケージ基板のチップ搭載面に半導体チップが搭載され、該チップ搭載面の反対側の面において前記半導体チップの周辺領域に複数の外部接続端子が設けられた半導体装置であって、前記半導体チップが搭載された領域内に延在し、且つ各々が前記外部接続端子の一つのみに接続され、互いに電気的に分離された複数の導体パターンを有することを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 23/12 501 ,  H01L 23/12 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

H01L 23/12 501 W ,  H05K 7/20 D ,  H01L 23/12 J ,  H01L 23/12 Q ,  H01L 23/12 F

Fターム (3件)：

5E322AA02 ,  5E322EA06 ,  5E322FA04

引用特許：

審査官引用 (2件)

• プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-014636   出願人：イビデン株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-179854   出願人：日本電気株式会社