特許
J-GLOBAL ID：200903001316504223
セラミック誘電体基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大胡 典夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-100025
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299784
出願日： 1992年04月21日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：
【要約】【目的】 安価で、寸法規格が均一で、また特性の揃ったセラミック誘電体基板を提供する。【構成】 複数のセラミック基板9、10を並べて構成するセラミック誘電体基板において、前記複数のセラミック基板9、10それぞれの少なくとも1つの面を、セラミックと銅との直接接合技術によって単一の銅板に接合する。また複数のセラミック基板9、10の互いに隣接している面の間に、直接接合技術によって銅板を接合する。
請求項（抜粋）：
複数のセラミック基板を並べて構成するセラミック誘電体基板において、前記複数のセラミック基板それぞれの少なくとも1つの面を、セラミックと銅との直接接合技術によって単一の銅板に接合することを特徴とするセラミック誘電体基板。
IPC (8件)：
H05K 1/02
, H01L 23/12 301
, H01P 1/00
, H01P 1/04
, H01P 1/36
, H01P 3/08
, H01P 11/00
, H05K 3/46
